PCBA (Printed Circuit Board Assembly) se yon abrevyasyon pou pwosesis asanble sikwi enprime a, ki refere a pwosesis pou rasanble eleman sou yon PCB vid lè l sèvi avèk teknoloji sifas mòn (SMT) oswa teknoloji doub nan -pake liy (DIP). Nan estanda Ewopeyen yo ak Ameriken yo, tèm sa a souvan reprezante pa "PCB'A" (sitasyon yo sèl yo se itilizasyon ofisyèl la). Substra li yo sitou gen ladan bakalit ak fib vèr, ak kouch metal souvan itilize yo se fèblan, lò, ak ajan.
PCBA se lajman ki itilize nan pwodwi elektwonik tankou smartphones, òdinatè, ak panno manyen. Teknoloji debaz fabrikasyon yo gen ladan gwo-interconnexion (HDI) ak eleman entegre. Gwo baz pwodiksyon mondyal yo sitiye nan tè pwensipal Lachin, Japon, Taiwan, ak Ewòp ak Etazini. Pa 2025, Lachin pral konte pou plis pase 50% nan kapasite pwodiksyon PCB mondyal la. Tandans endistri yo ap deplase nan direksyon pou miniaturizasyon ak dansite segondè, fabrikasyon entelijan, segondè fyab ak lavi ki long, ak dirab vèt. Pami sa yo, 64-kouch ultra-wo-kouch PCB pwodwi yo gen yon epesè maksimòm de 5.0mm, yon rapò aspè nan 20:1, epi sèvi ak yon Tg170 segondè-tanperati substra rezistan.
